Chips no limite térmico: a indústria troca miniaturização por redesenho energético
A indústria de semicondutores atingiu o chamado muro termelétrico, redirecionando o foco da miniaturização no silício para o redesenho da arquitetura energética. Soluções como a litografia A16 da taiwanesa TSMC — que utiliza a tecnologia *Super Power Rail* para alimentar chips pela parte traseira — e pesquisas do Instituto de Tecnologia de Massachusetts (MIT) em parceria com a sul-coreana SAIT para reduzir em 45% a resistência elétrica com carbono ilustram essa busca por eficiência. Na análise do Professor, a superação desses limites consolida o peso estratégico das fundições e projetistas, refletido nas elevadas margens brutas da americana Nvidia, que atingiu 75%, e da própria TSMC, com mais de 67%.
Paralelamente, restrições geopolíticas e limitações em tarefas complexas de codificação levaram empresas chinesas de inteligência artificial a adotar a desagregação heterogênea. A técnica combina o hardware doméstico Huawei Ascend 910B com unidades limitadas do Nvidia H20 — modelo adaptado às sanções dos Estados Unidos —, permitindo fracionar o processamento. A startup chinesa Approaching alega que essa arquitetura reduziu em até vinte vezes o custo operacional dos modelos de linguagem DeepSeek. No entanto, a dependência global em relação à interface proprietária CUDA, da Nvidia, expõe os gargalos estruturais enfrentados pela autossuficiência chinesa.
Apesar de incertezas no setor, como possíveis restrições ambientais decorrentes do uso intensivo de água e energia para resfriamento, o Professor vê no horizonte a consolidação imediata desse oligopólio. Além disso, o cenário aponta para uma transformação estrutural: a integração assíncrona de processadores heterogêneos deixará de ser uma improvisação diante de embargos para se tornar a norma global, transferindo o gargalo do hardware definitivamente para a engenharia de software.
